密閉型レトルト炉には、温度に相応して直接あるいは間接的加熱方式を採用します。所定の不活性ガスあるいは反応ガス雰囲気が要求される多様な熱処理プロセスに最適です。最高 600 ℃ 迄の真空下の熱処理にもこのようなコンパクト機種を応用できます。炉室は密閉型レトルトで構成されています。ドア領域は特殊シールを保護する水冷方式を採用しています。水素のような反応ガスの使用にも相応の安全技術を採用しています。また、IDB 装備では不活性ガスでの脱バインダーあるいは熱分解が可能です。

プロセスに要求される温度領域に対応して、以下に列記する種々の機種が採用されます:

NRA ../06 機種、最高温度 650 ℃

• レトルト内部に配備された発熱体
• 100 ～ 600 迄の有効空間における温度均一性は最高 ∆T 6 K
• ステンレス製レトルト (1.4571)
• レトルト後方部に装備された循環ファンによる最適な温度均一性を確保

NRA ../09 機種、最高温度 950 ℃

• レトルト全体を発熱体で外側から加熱、ドアにも加熱装置を追加
• 200 ～ 900 迄の有効空間における温度均一性は最高 ∆T 6 K
• ステンレス製レトルト (1.4841)
• レトルト後方部に装備された循環ファンによる最適な温度均一性を確保

NR ../11 機種、最高温度 1100 ℃

• レトルト全体を発熱体で外側から加熱、ドアにも加熱装置を追加
• 200 ～ 1050 迄の有効空間における温度均一性は最高 ∆T 10 K
• ステンレス製レトルト (1.4841)

基本装備

• フレーム構造のコンパクトなケーシングとステンレス製のプレート
• 制御およびガスパージを炉ケーシングに統合
• 950 機種および 1100 機種には炉内とドアに分離された複数ゾーン制御炉のサイズによって炉室内を更に単一あるいは複数の加熱ゾーンに区分
• 開放型水冷システムを装備した右開きドア
• 950 機種および 1100 機種には炉内とドアに分離された複数ゾーン制御炉のサイズによって炉室内を更に単一あるいは複数の加熱ゾーンに区分
• レトルト内部・外部の温度計測を装備したチャージ温度制御
• 不燃性不活性ガスのガスパージシステムにはフローメーターおよびソレノイドバルブによる制御機構を装備
• 600 迄真空を可能にする真空ポンプのオプション
• 室温真空用の真空ポンプの接続が可能
• データ入力用のタッチパネル H 700 (650 機種 はP 300 ) を装備したPLC制御は、

追加装備

• その他の不燃性ガスに対応した装備
• 流量が変更するプロセスの自動ガスパージには MFC フローメーターを取り付け、H 3700 タッチパネル操作による PLC 制御
• 600 迄レトルトの真空を可能にする真空ポンプの機種によっては真空度 10-5 mbar を実現
• プロセス時間を短縮する冷却システム
• 閉鎖循環系水冷熱交換器によるドア冷却
• 残存酸素量の測定装置

水素をプロセスガスとして使用する応用領域の炉には、それに求められる安全技術を追加装備して納入します。安全に関するセンサーには相応の認証を受けた実証済みの部品だけを採用しています。炉の運転は、誤作動無く確実に作動する PLC 制御システム (S7-300F/安全制御) でコントロールされます。

• H2の流入は相対圧 50 mbar の過圧に制御
• 認証許可済みの安全構想
• グラフィック表示式のタッチパネル H 1700 でデータ入力する PLC 制御
• 水素流入用冗長バルブ
• 全プロセスのガス圧許容値を監視
• 不活性ガスを炉室内に安全にパージするためのバイパス
• 熱方式アフターバーニング用排ガスフレア装置
• 誤作動時に非常用ガスを炉に送り込むパージ容器

NR および NRAシリーズのレトルト炉は、不活性ガス雰囲気下の脱バインダー処理あるいは熱分解プロセスに最適です。IDBタイプの炉は、炉の監視と不活性ガスパージ機構を備えた安全構想が採用されています。排ガスは排ガスフレア装置で焼却されます。安全運転を確保するため、パージおよびフレア機能は共に監視されます。

• 相対圧 50 mbar の過圧に制御されたプロセス進行を監視
• 認証許可済みの安全構想
• グラフィック表示式のタッチパネル H 1700 でデータ入力する PLC 制御
• プロセスガス圧の許容値を監視
• 不活性ガスを炉室内に安全にパージするためのバイパス
• 熱方式アフターバーニング用排ガスフレア装置

SVHT シリーズの炉は VHT機種 (56 ページ以降) と比較して、真空度や最高温度の性能が更に優れています。タングステンヒーターを装備した SVHT ..-W シャフト炉は、高真空度でも最高温度 2400 ℃のプロセスが可能です。黒鉛ヒーターを装備したシャフト炉 SVHT ..-GR 機種は希ガス雰囲気では最高温度 3000 ℃のプロセスも可能です。

• 標準型炉室容量は 2 または 9 リットル
• 上から装入するシャフト炉
• ステンレスプレートを組み込んだフレーム構造
• 水冷式二重壁構造のステンレススチール容器
• 手動操作によるプロセスガス機能および真空機能
• 手動操作による不燃性プロセスガスパージ装置
• 人間工学的装入高さを実現するステップを炉の前に設置
• ガス圧ダンパーを装備した容器カバー
• 炉のハウジングに統合された作動・制御装置
• 標準製品のその他の性能は56 ページ以降の VHT 標準モデルの内容を参照

ヒーターの選択肢

SVHT ..-GR

• 適用プロセス:
  • 不活性/活性ガス雰囲気または真空下で、最高温度は 2200
  • 希ガス (アルゴン、ヘリウム) 雰囲気で、最高温度は 3000
• 使用するポンプのタイプに応じて、 10-³ mbar 迄の真空度
• 加熱:円筒状に配備された黒鉛発熱体
• 断熱:黒鉛断熱
• 光学式パイロメーターによる温度計測

SVHT ..-W

• 不活性/活性ガス雰囲気または真空下のプロセスで、最高温度 2400 に対応
• 使用するポンプのタイプに応じて、 10-5 mbar 迄の真空度
• 加熱: 円筒状に配備されたタングステン加熱モジュール
• 断熱:タングステンおよびモリブデン製のスチールプレート
• 光学式パイロメーターによる温度計測

• プロセスガスの自動制御や可燃性ガスを使用するプロセス、安全システム等に対する追加装備は56ページ以降の VHT 機種を参照

コンパクトタイプの VHT シリーズは、黒鉛、モリブデンまたは MoSi2 を加熱装置として採用した電気加熱式チャンバー炉です。多様な加熱構想の他にも、アクセサリーも包括的に取り揃えているため、厳しい技術が要求されるプロセスにも適用できます。

真空密封型プロセス容器は、不活性/反応ガス雰囲気下での熱処理プロセスを可能にします。炉の仕様によっては最高 10-5 mbar の真空度を確保します。基本型炉は不燃性不活性ガス雰囲気下または真空下の運転に適しています。

H2タイプは水素またはその他の可燃性ガスを使用する運転に適しています。このタイプの中核をなすのが認証許可済みの安全装備です。いかなる時も安全運転を確保すると同時に、エラー発生時には相応の非常プログラムが作動します。

炉内を真空にして脱バインダー処理を行う場合は、VDB タイプを推奨します。相応の安全技術に加え、脱バインダー用レトルトをを追加装備しているため、排ガスによる炉内汚染を回避します。排ガスは脱バインダー用レトルトから排ガスフレア装置へと送られます。

基本的に、異なる適用温度に応じて以下に列記する機種を提供しています:

VHT ../GR、黒鉛を採用した断熱および加熱

• 不活性/反応ガス雰囲気または真空下のプロセス
• 最高温度 : 1800 または 2200
• 使用するポンプのタイプに応じて、10-2 mbar 迄の真空度
• 黒鉛断熱
• タイプ B (1800 迄対応) の熱電対による温度計測
• オプティカルパイロメーター (2200 迄対応) による温度測定

モリブデンまたはタングステン製ヒーターを装備したVHT ../MO または ../W

• 不活性/反応ガス雰囲気または高真空下の高純度プロセスに適用
• Tmax は 1200 、1600 または 1800 (表を参照)
• 使用するポンプのタイプに応じて、5 x 10-5 mbar 迄の真空度
• モリブデン放射プレートによる断熱
• 1200 用機種に使用される S タイプの熱電対による温度測定
• 1600 および 1800 用機種に使用される B タイプの熱電対による温度測定

VHT ../KE、ファイバー断熱および二珪化モリブデン発熱体による加熱

• 不活性/反応ガス雰囲気、大気または真空下のプロセスに適用
• 最高温度 1800
• 使用するポンプのタイプに応じて、10-2 mbar (最高 1300 ) 迄の真空度
• 高純度の酸化アルミニウムファイバーによる断熱
• タイプ B の熱電対による温度計測

基本装備

• 標準型炉室容量は 8、40 または 100 リットル
• 耐熱性 Oリングでシールされた全面水冷式のステンレス製プロセス容器
• 鋼鉄製プロファイルから成る堅牢なフレームは、ステンレス製カウリングが取り外しできるためメンテナンスが容易
• VHT 8 のケーシングには炉の走行を容易にするローラーを装備
• 順流・逆流を手動で開閉できるコックを備えた水冷配分器、自動流量監視、開放型冷却システム
• 流量や温度の表示および超過温度の安全装置を備えた調整可能な水冷循環システム
• スイッチボードおよび制御器をケーシングに統合
• プログラムを入力し、ビジュアル化する 5.7“ インチ タッチパネルによる PLC 制御 H 700。20 セグメント構成のプログラムを10 種類保存可能
• 手動設定可能な過昇温計 (熱保護等級 2、EN 60519-2 に準拠)
• プロセス機能および真空機能の手動操作
• プロセスガスの (N2 または Ar) の流量を調整可能な手動式ガスパージ
• 手動バルブを装備したバイパスで不活性ガスを炉室内にスピーディに充填・パージ
• オーバーフローバルブ (相対圧 20 mbar) を装備した手動式ガスアウトレット
• ボールコックを装備した一段型ロータリースライドポンプによる予備排気、および最高 5 mbar の低真空熱処理
• マノメーターで圧力監視を可視化

追加装備

• 最高温度 2400
• ケーシング区分して小型のドア開口部から装入可能なオプション (VHT 08)
• セカンドプロセス (N2 または Ar) 用に流量調整可能な手動型ガスパージおよびバイパス
• モリウデンまたはCFC製のプロセスケース、特に解離プロセスに奨励。ガス注入排出が直接可能なケーシングは炉室に設置され、温度均一性が向上します。解離プロセスごとにガスラインを変更することで、バインダーを含むガスが炉から排出され、焼結プロセスでは洗浄されたプロセスガス雰囲気が得られます。
• 装入物に取り付けた表示付きの熱電対
• ボールコックを装備した二段型ロータリースライドポンプによる予備排気、および最高10-2 mbar の真空熱処理
• 最高温度 2200 用の機種はパイロメーター、Sタイプの熱電対および自動取り出し装置を備え、低温領域における卓越した制御効果を発揮 (VHT 40 以降)
• シャットオフスライドを備えたターボモレキュラーポンプによる予備排気、および最高 10-5 mbar の真空熱処理。電気圧力センサーおよびプライマリーポンプを含む (VHT .../MOのみ)
• 閉鎖循環式水冷熱交換器
• グラフィックタッチパネル H 3700 を備えたオート装備
  • 12インチのグラフィックタッチパネル H 3700
  • 温度、加熱レート、ガスパージ、真空等の全プロセスデータをタッチパネルで入力
  • プロセス制御画面上でプロセスに関与する全データを可視化
  • 流量調整可能なプロセスガス(N2、アルゴンまたはフォーミングガス)用の自動ガスパージ
  • プロセスガスを容器にパージ・充填するためのプログラム制御式バイパス
  • 炉の安全運転に向けて、漏洩チェックを含め、予備・後続プログラムの自動化
  • ベローズバルブおよびオーバーフロバルブ (20 mbar) を装備した自動ガス排気
  • 絶対圧および相対圧用の圧力センサー
• 流量変更をMFCで流量制御する他、セカンドプロセスガスで混合ガスを発生させる装置 (オート装備を採用した場合のみ)
• 分圧運転: 負圧制御下での不活性ガス流入 (オート装備を採用した場合のみ)
• NCC による PC 制御によるドキュメンテーション、および運用サイドの PC ネットワークへの結合

H2 タイプの VHT…/GR シリーズでは水素やその他可燃性ガスを使用した炉の運転が可能です。必要とされる安全技術が炉に追加装備されています。安全に関するセンサーには相応の認証を受けた実証済みの部品だけを採用しています。エラーフリーの制御装置 (S7-300F/安全制御) で炉の運転がコントロールされます。

• 認証許可済みの安全構想
• オート装備 (上記の追加装備を参照)
• 水素流入用冗長バルブ
• 全プロセスのガス圧許容値を監視
• 不活性ガスを炉室内に安全にパージするためのバイパス
• 自動的に開放するソレノイドバルブを備えた圧力監視付き非常パージ容器
• H2アフターバーニング用の排ガスフレア (電気またはガス加熱式)
• 運転雰囲気: 室温以上で過圧 (相対圧 50 mbar) に制御されたプロセス容器で H2を流入

追加装備

• 750 以上の炉温で負圧 (分圧) に制御されたプロセス容器で H2 を流入
• プロセス容器内に収納されたレトルトで水素雰囲気下の脱バインダー処理

プロセスによっては不活性ガス雰囲気または真空下での脱バインダー処理が求められます。そのようなプロセスには VHT…/MO-VDB または VHT…/GR-VDB 機種が最適です。これらの機種は脱バインダーに求められる安全技術を備えています。炉室内に追加装備された脱バインダー用レトルトには、排ガスフレアに直結する排気口が取り付けられています。このシステムでは、脱バインダー処理で発生する排ガスの侵入によって炉室内が汚染されることはありません。

• 脱バインダーに適合した安全構想
• オート装備 (上記の追加装備を参照)
• 排ガスを焼却するフレア
• 炉室内に追加装備された脱バインダー用レトルトには、排ガスフレアに直結する排気口が取り付けられています。
• 不活性ガスを炉室内に安全にパージするためのバイパス
• ドライ真空ポンプ

追加装備

• 真空下での脱バインダー処理において多量のバインダーを分離するための凝縮トラップ
• 排気口のヒーティングにより、排ガスライン内における凝縮物堆積を回避
• プロセスによっては、バインダートラップ、洗浄器あるいは排ガスフレアで排ガス処理